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据一家国际1流的计算机制造商反映,从印刷电路板装配线上剔除的所有BGA器件中的50%以上,采用电子测试方式对其进行测试是失败的,它们实际上并不存在缺陷,回收IC零售件,因而也就不应该被剔除掉。电子测试不能够确定是否是BGA器件引起了测试的失效,但是它们却因此而被剔除掉。对其相关界面的仔细研究能够减少测试点和提高测试的准确性,但是这要求增加管芯级电路以提供所需的测试电路。
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在电子电路中,回收IC价格,除了接触多的电子元器件(例如电阻,电感,回收IC厂家,电容,二极管,三极管,集成电路等) 以外,还有其他常用电子元器件,如电声器件,开关及接插件等。
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PBGA(塑胶焊球阵列)
封装PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板,以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料,焊球可分为有铅焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和无铅焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5),焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构,分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能,称之为热增强型BGA,简称EBGA,有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
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